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    要到九十年代才足够条件开出专用芯片，那从八十年代到九十年代这么长时间，难道就什么都不做，等着开空窗？

    这还是以赚钱为目的的公司吗？

    摩托罗拉也承认模拟技术很落后，必将被时代所淘汰，但是再落后，至少在相当长时间段够用，能够给公司带来丰厚利润，这就够了。

    可谁也没想到，太宇科技却放着最容易实现的模拟技术不闻不问，专心于数字技术，而且还居然给他们搞成了。

    摩托罗拉碰到的问题，太宇也同样碰到了。

    但是他们没有想着坐等半导体技术进步，而是硬生生将数字核心电路部分的原理全部吃透，然后居然将其一分为四，拆为了四枚集成电路块。虽然每枚芯片都需要额外附加百分之二十五的外围电路，但是靠着这巧夺天工的强大设计能力，硬是让这四枚独立的芯片之间实现数据实时传输、相互协作，共同来完成数据解码的功能需要！

    而这种组合芯片，根据太宇科技提交的资料显示，效率仅比单独一枚芯片低百分之三十！

    就算他们是在吹牛，但是哪怕能达到单枚芯片集成全部核心电路运行效率的百分之五十，都具有了无可置疑的现实使用价值。

    但这不是半导体技术的成功运用，而是设计上的胜利！

    这种强的设计能力，绝对是顶尖级的！

    就是因为承认这款一分四芯片的现实可行度，美国电报电话公司才动了心，决心抛弃模拟网络，转投数字网络。而摩托罗拉也因此才无可奈何承认模拟技术的失败，同意跟太宇科技合作。

    当然，即便拆为四枚芯片，单枚的集成度依然高达三十万以上，仍然是现在半导体技术所未能达到的高度。

    论半导体技术，英特尔最强，目前的最高集成度大约为八万到九万之间，具体的研究进度，作为同行的摩托罗拉也不太清楚，但大致能够猜出对方的水平。

    照这个进展，到明年中，他们大概能拿出集成度在十五万上下的芯片。

    然后再过十八个月，也就是一年半，以英特尔为的半导体厂商，做出集成度三十万以上的集成电路并非难事。此后其他半导体厂商，也将在一到两年内相继掌握制造工艺，价格也会大幅下降。

    这也就是贝尔实验室在验证过技术以后，把具有实用价值的功能芯片，定位于两到三年之间的根本原因！

    所以时间还很充裕。

    两个公司在某一领域达成战略合作，从来不是一次两次就能谈成，而是需要双方反反复复、来来地谈条件、争执、扳手腕，然后才会在承认对方能力的情况下，合理考虑到对方的利益要求，作出相应让步，最后一条一款逐步完善。

    从决定合作，到最终签订具有法律效力的合约，耗时数月、数年都很正常。

    贾尔斯也不打算快达成谈判，数字技术方面太宇有优势，可是摩托罗拉在模拟技术方面优势更大。

    他有耐心慢慢跟对方磨。

    必要的时候，还会让总公司派出数量庞大的技术支援团队、法律团队来，一起跟太宇公司慢慢谈。

    技术上达不到的，他要争取在谈判桌上拿来。


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